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J-GLOBAL ID：200903049084407377

基板搬送装置

Inventor： 木▲崎▼ 幸治 ,  北澤 裕之
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994108329
Publication number (International publication number)：1995321177
Application date： May. 23, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板処理の進行中に基板表面に帯電する電荷を簡易な構造によって中和する基板搬送装置を提供する。【構成】 搬送ロボット20は、それが組み込まれる基板処理装置の複数の処理部間で基板を処理部から処理部へと搬送する。ハンド22、23は、搬送すべき基板を載置する。イオナイザ24は、ハンド22、23に載置された基板の表面にイオン化された気体を吐出する。このため、各処理部での基板処理の際に基板に蓄積される電荷を、基板搬送に際して逐次放電することができるので、簡易かつ低コストでスパークの発生を防止することができる。

Claim (excerpt)：

基板処理装置の複数の処理部間で基板を処理部から処理部へと搬送する基板搬送装置であって、搬送に際して基板が載置される基板載置手段と、前記基板載置手段に載置された基板の表面にイオン化された気体を吐出する気体吐出手段と、を備えることを特徴とする基板搬送装置。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027 ,  H05F 3/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 枚葉状フレキシブル基板の搬送装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-168892   Applicant：株式会社リコー