セラミックス回路基板の製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：丸岡政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001241940
Publication number (International publication number)：2003060111
Application date： Aug. 09, 2001
Publication date： Feb. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】ろう材を介してセラミックス基板と接合された金属板を所定形状にエッチングした後の露出したろう材等は回路パターン間の絶縁に有害なため除去する必要があるが、従来はハロゲン化水素等を含有する薬液を使用する場合にはセラミックス基板も同時に腐食されてしまい、一方、硝酸を含有する薬液を使用する場合には回路金属板も同時に腐食されてしまうという問題があり、エッチング後の露出したろう材等を選択的に溶解する方法の開発が望まれていた。【解決手段】 AlN基板の両面にAg-Cu-Ti-TiO2のろう材ペーストを印刷し、その上に銅板を配置し真空中で加熱し接合させる。次いで、この銅板の表面に所望の回路パターンのレジストを塗布しエッチングを行う。その後、EDTA、アンモニア、過酸化水素水の混合溶液を用いて、セラミックス基板と金属板を腐食することなく、回路パターン間に残った不要なろう材等を溶解除去する。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の少なくとも一方の面にろう材を介して金属板を接合した後、該金属板を所定形状にエッチングし、次いで該エッチングによって露出したろう材等をキレート試薬および過酸化水素水を含有する薬液またはキレート試薬、過酸化水素水およびアルカリを含有する薬液で除去する、ことを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。

IPC (9)：

H01L 23/12 , C04B 37/02 , C23F 1/02 , C23F 1/18 , H05K 3/06 , H05K 3/24 , H05K 3/38 , B23K 35/30 310 , C22C 5/08

FI (9)：

C04B 37/02 B , C23F 1/02 , C23F 1/18 , H05K 3/06 C , H05K 3/24 A , H05K 3/38 E , B23K 35/30 310 B , C22C 5/08 , H01L 23/12 D

F-Term (24)：

4G026BA03 , 4G026BA16 , 4G026BF16 , 4G026BH07 , 4K057WA11 , 4K057WB01 , 4K057WB04 , 4K057WC05 , 4K057WE08 , 4K057WE11 , 4K057WE23 , 4K057WE25 , 4K057WN01 , 5E339AB06 , 5E339BC02 , 5E339BE13 , 5E339CD01 , 5E343AA24 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343CC01 , 5E343CC07 , 5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

窒化ケイ素回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-316452 Applicant：同和鉱業株式会社
特開昭52-078632
チタン化合物皮膜及びジルコニウム化合物皮膜の剥離液
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-076699 Applicant：日本表面化学株式会社

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