発光素子収納用パッケージおよび発光装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003014844
Publication number (International publication number)：2004253404
Application date： Jan. 23, 2003
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：

【課題】発光素子収納用パッケージの機械的強度を大きくして、外部電気回路基板の配線導体に位置ずれや傾斜もなく正確に実装されるとともに、接合強度の大きい信頼性の高い実装を可能とすることができ、かつフルカラー発光させ得るように複数個の発光素子を搭載可能なものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、上面に複数個の発光素子3を搭載するための搭載部1aを有する略四角平板状の基体1の上面に、発光素子3を収容するための貫通孔2aを有する枠体2を積層して成るものであって、基体1は、4つの側面のそれぞれに枠体2の下方に位置して上下面にわたって切り欠かれた平面視で円弧状の切欠き部7を有し、切欠き部7の内周面に側面導体7a,7bが形成され、側面導体7a,7bに発光素子3のいずれかの電極が電気的に接続される。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

上面に複数個の発光素子を搭載するための搭載部を有する略四角平板状の基体の上面に、前記発光素子を収容するための貫通孔を有する枠体を積層して成る発光素子収納用パッケージであって、前記基体は、4つの側面のそれぞれに前記枠体の下方に位置して上下面にわたって切り欠かれた平面視で円弧状の切欠き部を有し、該切欠き部の内周面に側面導体が形成され、該側面導体に前記発光素子のいずれかの電極が電気的に接続されることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (11)：

5F041AA11 , 5F041AA38 , 5F041AA43 , 5F041DA02 , 5F041DA03 , 5F041DA14 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA43 , 5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-067258 Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
半導体発光装置、半導体発光装置アレイ、フォトセンサおよびフォトセンサアレイ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-101894 Applicant：オムロン株式会社
半導体発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-291837 Applicant：ローム株式会社

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