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J-GLOBAL ID：200903049264568557

電子電気機器部品用銅合金材

Inventor： 平井 崇夫 ,  宇佐見 隆行
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000224425
Publication number (International publication number)：2002038228
Application date： Jul. 25, 2000
Publication date： Feb. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】 曲げ加工性および応力緩和特性に優れ、電子電気機器部品の小型化に十分対応し得る端子、コネクタ、スイッチ、リレーなどの電子電気機器部品用銅合金材を提供する。【解決手段】 Niを1.0〜3.0wt%、Siを0.2〜0.7wt%、Mgを0.01〜0.2wt%、Snを0.05〜1.5wt%、Znを0.2〜1.5wt%、Sを0.005wt%未満(0wt%を含む)含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金材であって、結晶粒径が0.001mmを超え0.025mm以下であり、かつ最終塑性加工方向と平行な断面における結晶粒の長径aと最終塑性加工方向と直角な断面における結晶粒の長径bの比(a/b)が1.5以下である電子電気機器部品用銅合金材。

Claim (excerpt)：

Niを1.0〜3.0wt%、Siを0.2〜0.7wt%、Mgを0.01〜0.2wt%、Snを0.05〜1.5wt%、Znを0.2〜1.5wt%、Sを0.005wt%未満(0wt%を含む)含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金材であって、結晶粒径が0.001mmを超え0.025mm以下であり、かつ最終塑性加工方向と平行な断面における結晶粒の長径aと最終塑性加工方向と直角な断面における結晶粒の長径bの比(a/b)が1.5以下であることを特徴とする電子電気機器部品用銅合金材。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 高強度Cu合金薄板条の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-263019   Applicant：三菱伸銅株式会社
• スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-214149   Applicant：株式会社神戸製鋼所