スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香本薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997214149
Publication number (International publication number)：1999043731
Application date： Jul. 23, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】スタンピング加工性と銀めっき性の双方の特性に優れたCu-Ni-Si系高力銅合金を得る。【解決手段】 Ni:0.4〜4.0wt%、Si:0.05〜1.0wt%、Sn:0.001〜5wt%、Zn:0.1〜5.0wt%、Mg:0.005〜1.0wt%、S:0.0003〜0.005wt%、C:0.0003〜0.01wt%を含有し、残部Cu及び不可避不純物からなり、さらにMgとSの含有量が下記式(1)及び(2)を同時に満たすCu-Ni-Si系高力銅合金。-0.5[Mg]+0.005≦[S]・・・・(1)[S]≦0.25[Mg] ・・・・(2)ただし、[Mg]はMgのwt%、[S]はSのwt%を意味する。

Claim (excerpt)：

Ni:0.4〜4.0wt%、Si:0.05〜1.0wt%、Sn:0.001〜5.0wt%、Zn:0.1〜5.0wt%、Mg:0.005〜1.0wt%、S:0.0003〜0.005wt%、C:0.0003〜0.01wt%を含有し、残部Cu及び不可避不純物からなり、さらにMgとSの含有量が下記式(1)及び(2)を同時に満たすことを特徴とするスタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金。0.5[Mg]+[S]≧0.005・・・・(1)0.25[Mg]≧[S] ・・・・(2)([Mg]はMgのwt%、[S]はSのwt%を意味する、以下同じ)

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-177500 Applicant：三菱伸銅株式会社
高強度Cu合金薄板条の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-263019 Applicant：三菱伸銅株式会社
微細組織を有する電気電子部品用Cu合金板材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-220855 Applicant：三菱伸銅株式会社

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