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J-GLOBAL ID：200903049513106003

無鉛はんだ合金

Inventor： 西村 哲郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日本スペリア社
Agent (1)： 濱田 俊明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998041147
Publication number (International publication number)：1999221695
Application date： Feb. 06, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】鉛などの有害重金属を含まないはんだ合金を開示する。【解決手段】Cu0.1〜2重量%、Ge0.001〜1重量%、Ga0.001〜2重量%、残部Snからなる組成を採用した。より好ましい組成として、Cu0.3〜0.7重量%、Ge0.005〜0.1重量%、Ga0.005〜0.2重量%、残部Snとした。さらに、Bi、In、Ag、Znを選択的に微量添加した組成も採用する。

Claim (excerpt)：

Cu0.1〜2重量%、Ge0.001〜1重量%、Ga0.001〜2重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 無鉛ハンダ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-174210   Applicant：ニホンハンダ株式会社
• はんだペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-182924   Applicant：富士通株式会社