はんだペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：野河信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995182924
Publication number (International publication number)：1997029480
Application date： Jul. 19, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】マンハッタン現象の抑制と接続部の信頼性の向上を課題とする。【解決手段】 2種以上のはんだ用金属から形成されるはんだ粒子において、少なくとも1種のはんだ用金属が、他のはんだ用金属と共晶を形成する組成より多い割合で含まれた合金粒子と少ない割合で含まれた合金粒子の少なくとも2種類のはんだ粒子を含むことを特徴とするはんだペースト。

Claim (excerpt)：

2種以上のはんだ用金属から形成されるはんだ粒子において、少なくとも1種のはんだ用金属が、他のはんだ用金属と共晶を形成する組成より多い割合で含まれた合金粒子と少ない割合で含まれた合金粒子の少なくとも2種類のはんだ粒子を含むことを特徴とするはんだペースト。

IPC (5)：

B23K 35/22 310 , B23K 35/24 310 , B23K 35/363 , B23K 35/26 310 , H05K 3/34 512

FI (5)：

B23K 35/22 310 A , B23K 35/24 310 , B23K 35/363 E , B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平1-241395
特開平1-271094
クリームはんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-181889 Applicant：昭和電工株式会社

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