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J-GLOBAL ID：200903049757149812

多層配線基板

Inventor： 黒田 正雄 ,  塚本 宗太郎 ,  若松 進 ,  今井 隆治
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994331145
Publication number (International publication number)：1995235741
Application date： Dec. 07, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】接地配線パターンを格子状にする利点を具備した上で、信号配線の位置や、接地配線パターンと信号配線とがなす角度などにかかわりなく、信号配線の有する特性インピーダンスの偏差の少ない多層配線基板を提供する。【構成】接地配線と信号配線とが絶縁層を介してストリップライン構造をなすようにして設けられている多層配線基板において、接地配線のなすパターンは、格子状であり、接地配線の幅をWg、格子の間隔をSg、信号配線の幅をWsとするとき、格子の開口率Rx[%]に対する配線幅の比Ry=Wg/Wsが、次式の関係にあることを特徴とする。Ry≦25.98×Rx-0.3871-4.370但し、Rx={Sg/(Wg+Sg)}2×100

Claim (excerpt)：

接地配線と信号配線とが絶縁層を介して設けられストリップライン構造をなしている多層配線基板において、該接地配線が格子状をなし、該接地配線の幅をWg、格子の間隔をSg、信号配線の幅をWsとするとき、格子の開口率Rx[%]に対する配線幅比Ry=Wg/Wsが、次式の関係にあることを特徴とする多層配線基板。Ry≦25.98×Rx-0.3871-4.370但し、Rx={Sg/(Wg+Sg)}2×100

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 多層構造基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-312725   Applicant：日本電気株式会社