積層インダクタ

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：尾股行雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000353804
Publication number (International publication number)：2001217126
Application date： Nov. 21, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】生産性や歩留まりが良く、且つ高精度にL値調整が成された積層インダクタを提供する。【解決手段】電気絶縁層とコイルパターンを交互に積層し、各コイルパターンの端部を順次接続して電気絶縁層体2中に積層方向に重畳した周回コイル3を形成する。そして、当該周回コイル3の端部を外部電極に引き出して積層インダクタを形成する。ここで、他の部分と厚みが異なる前記コイルパターンが前記周回コイル3を形成する積層体中に少なくとも1層分以上存在するように構成した。このように、任意の積層位置においてコイルパターンの厚みを部分的に変えコイルの交鎖磁束数を制御することにより、所望のL値に微調整することができる。

Claim (excerpt)：

電気絶縁層とコイルパターンが交互に積層され、各コイルパターンの端部が順次接続されて電気絶縁層体(2)中に積層方向に重畳した周回コイル(3)が形成されると共に、当該周回コイル(3)の端部が引出パターン(4,4)によって外部電極(5,5)に接続されて成る積層インダクタ(1)において、他の部分と厚みが異なる前記コイルパターンが前記周回コイル(3)を形成する積層体中に少なくとも1層分以上存在することを特徴とする積層インダクタ。

IPC (2)：

H01F 17/00 , H01F 27/29

FI (2)：

H01F 17/00 D , H01F 15/10 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

積層型コイル部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-069645 Applicant：株式会社村田製作所
多層プリントコイル基板の作製方法並びにプリントコイル基板及び多層プリントコイル基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-151992 Applicant：住友特殊金属株式会社
特開平4-354309

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