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J-GLOBAL ID：200903049831799832

成形部品カプセル封入用のダムバー無しリードフレーム

Inventor： ジェレミアス エル.リブレス ,  レイモンド エイ.フレッチェテ ,  マリオ エイ.ボラノス ,  イレネウス ジェイ.ティー.エム.パス
Applicant, Patent owner： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996111773
Publication number (International publication number)：1997107061
Application date： May. 02, 1996
Publication date： Apr. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ダムバー無しリードフレームの利用に関する方法と装置。【解決手段】 本リードフレーム191は、リード間の間隔が予め定められた最小距離よりも狭くなるようにパッケージ端部近くの領域において幅広くなったリード193を有する。上下のキャビティを覆って上下の離型膜67および65が伸張され、更に真空によってダイキャビティ中へ引き延ばされる。上下の金型が重ねられる時、前記上下の離型膜は互いにクランプされて、上下のキャビティエッジ間、リード間に境界部が形成される。この境界部は、成形コンパウンドが圧力によってキャビティ中へ押し込まれる時、成形コンパウンドがリードフレームのリード間にバリを形成することを阻止する。本リードフレームは更に特殊な開いたゲート設計のための特別なサポートテープ197を含む。

Claim (excerpt)：

ダムバー無しのリードフレームを使用して集積回路をカプセル封入するための方法であって、底部モールドチェイス中に複数の底部ダイキャビティ領域を供給し、前記底部ダイキャビティ領域から離れた成形コンパウンド受容器中へ成形コンパウンドインサートを収容し、複数のランナーを使用して、前記成形コンパウンド受容器を前記底部ダイキャビティ領域の各々へ結合し、上部モールドチェイス中に、それぞれ前記底部モールドチェイスに対応した複数の上部ダイキャビティ領域を供給し、前記底部モールドチェイス中の前記複数の底部ダイキャビティ領域を覆って底部離型膜を配置し、前記上部モールドチェイス中の前記複数の上部モールドキャビティ領域を覆って上部離型膜を配置し、前記底部モールドチェイス上に複数のダムバー無しリードフレームとダイアセンブリーとを配置し、それによって前記底部ダイキャビティの各々が、ボンディングワイヤでダムバー無しリードフレームへつながれた集積回路ダイを収容してサポートし、前記底部モールドチェイスを覆って前記上部モールドチェイスをクランプし、それによって上部および底部の離型膜が接触するようにし、前記リードフレームおよびダイアセンブリーが前記上部および底部の離型膜の間に、更に前記上部および底部のダイキャビティ内に来るようにし、また前記上部および底部の離型膜が前記リードフレームのリード間の境界部を形成し、前記成形コンパウンドインサートに圧力を加え、前記成形コンパウンドが前記成形コンパウンドインサートから出て、前記ランナー中へ入るように押し出し、前記成形コンパウンドが前記ランナー中へ移送され、前記上部および底部のダイキャビティ領域の中に前記上部および底部の離型膜の間の領域を本質的に充填するようにして、前記成形コンパウンドが前記上部および底部のダイキャビティから出て、前記ダムバー無しのリードフレームのリード間にバリが形成されることを、前記上部および底部の離型膜の間の前記境界部によって阻止する方法。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (5)：

H01L 23/50 J ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• リードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-076462   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 特開平1-058617
  
• 特開平1-058617