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J-GLOBAL ID：200903049858838317

レーザ穴明け加工装置

Inventor：
桑原 尚

About 桑原 尚

, 
平田 一弘

About 平田 一弘


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997360433
Publication number (International publication number)：1999188490
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：
【要約】【課題】 レーザ発振器を発振させた状態で、加工対象物へのレーザビームの照射開始及び照射停止を行うことができるレーザ穴明け加工装置を提供する。【解決手段】 レーザビーム12を発するレーザ発振器11とレーザビームを加工対象物13の表面で走査させるガルバノミラー15との間に音響光学素子17を設ける。音響光学素子は、ドライバー18から信号に応じてレーザビームを加工対象物へ向けて出射するか、ビームダンパー19へ出射する。レーザビームの加工対象物への照射開始、照射停止は音響光学素子により実現できるので、レーザ発振器を停止させる必要はない。
Claim (excerpt)：
レーザ発振器からのレーザビームを加工対象物に照射して、該加工対象物の加工を行うレーザ穴明け加工装置において、前記レーザビームの光路上に偏向光学素子を配し、前記加工対象物への前記レーザビームの照射を制御するようにしたことを特徴とするレーザ穴明け加工装置。
IPC (3)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  H01S 3/00
FI (4)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 Z ,  H01S 3/00 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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