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J-GLOBAL ID：200903049891493600
電子部品用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992225891
Publication number (International publication number)：1994065476
Application date： Aug. 25, 1992
Publication date： Mar. 08, 1994
Summary：
【要約】【構成】 ビス(グリシジルオキシ)ジフェニルメタンを95重量%以上占ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、ビス(グリシジルオキシ)ジフェニルイソプロパンを95重量%以上占めるビスフェノールA型エポキシ樹脂とを併用。【効果】 粘度増加を抑え、ポットライフを向上させた上で、更に結晶化を抑えることができる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂に硬化剤および硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として一般式[1]で表され、かつn=0となるものが全体の95重量%以上をしめるビスフェノールF型エポキシ樹脂(A)と一般式[2]で表され、かつn=0となるものが全体の95重量%以上をしめるビスフェノールA型エポキシ樹脂(B)とを使用することを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂組成物一般式[1]【化1】(一般式[1]中、nは零ないし1以上の整数である)一般式[2]【化2】(一般式[2]中、nは零ないし1以上の整数である)
IPC (4)：
C08L 63/02 NJW
, C08G 59/00 NHJ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (8)
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