Pat
J-GLOBAL ID:200903049986737264
光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡本 寛之
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000316239
Publication number (International publication number):2002121261
Application date: Oct. 17, 2000
Publication date: Apr. 23, 2002
Summary:
【要約】【課題】 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を、生産効率よく連続して生産することのできる、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂および硬化剤を含有する第1の組成物を、第1の混練機2により加熱混練した後、第2の混練機3において、硬化促進剤を含有する第2の組成物を、第1の組成物に配合して、冷却混練する。これによって、エポキシ樹脂および硬化剤が十分に混合される前に局部的に反応することを、有効に防止することができる。したがって、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を、混練によって、部分的なゲル化を生じることなく、連続的に製造することができ、生産効率よく生産することができる。
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、前記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の前記エポキシ樹脂および前記硬化剤を含む第1の組成物を、第1の混練機により混練する第1の工程と、前記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の前記硬化促進剤を含む第2の組成物を、前記第1の組成物に配合して、第2の混練機により混練する第2の工程とを備え、前記第1の工程と前記第2の工程とを連続的に行なうことを特徴とする、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
IPC (8):
C08G 59/40
, B29B 7/46
, B29B 7/88
, C08J 3/20 CFC
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, B29K 63:00
, C08L 63:00
FI (7):
C08G 59/40
, B29B 7/46
, B29B 7/88
, C08J 3/20 CFC D
, B29K 63:00
, C08L 63:00
, H01L 23/30 F
F-Term (61):
4F070AA46
, 4F070AC40
, 4F070AC46
, 4F070AC50
, 4F070AC55
, 4F070AC66
, 4F070AC67
, 4F070AC86
, 4F070AE08
, 4F070FA03
, 4F070FA17
, 4F070FC03
, 4F201AA39
, 4F201AB03
, 4F201AH37
, 4F201AL01
, 4F201BA01
, 4F201BC01
, 4F201BC12
, 4F201BC37
, 4F201BK02
, 4F201BK14
, 4F201BK26
, 4F201BK54
, 4F201BN11
, 4F201BQ04
, 4F201BQ05
, 4J036AA01
, 4J036AB01
, 4J036AB07
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF15
, 4J036AJ08
, 4J036AJ18
, 4J036DB20
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DC03
, 4J036DC05
, 4J036DC06
, 4J036DC10
, 4J036DC40
, 4J036DC46
, 4J036DD07
, 4J036FB08
, 4J036GA02
, 4J036GA04
, 4J036GA06
, 4J036GA07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EC11
, 4M109GA01
Patent cited by the Patent: