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J-GLOBAL ID：200903050230432620

半導体装置

Inventor： 疋田 純一 ,  持田 博雄
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 稲岡 耕作 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999022689
Publication number (International publication number)：2000223655
Application date： Jan. 29, 1999
Publication date： Aug. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】可動素子を他の機能素子が形成された半導体チップとともに同一パッケージに収容することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】親チップ1の表面11に、表面弾性波フィルタ22が形成された子チップ2を重ねて接合し、チップ・オン・チップ構造の半導体装置が構成されている。親チップ1の接合領域15には、内部接続用パッドP11〜P15が設けられている。子チップ2の表面21には、パッドP21〜P24,PGが設けられており、これらの上にバンプB21〜B24,BGが形成されている。このバンプB21〜B24,BGによって、内部接続用パッドP11〜P15とパッドP21〜P24,PGとが接続され、親チップ1および子チップ2の表面間に、表面弾性波フィルタ22の動作を許容する動作空間が確保される。この動作空間は、子チップ2の表面21の周縁部には、周縁接合部23により閉塞されて、閉空間となる。

Claim (excerpt)：

表面に接続パッドが形成された半導体チップと、この半導体チップの表面に重ね合わせて接合され、上記半導体チップに対向する表面に可動素子および接続パッドが形成された表面可動素子と、上記半導体チップの表面の接続パッドと上記表面可動素子の接続パッドを接続するとともに、上記半導体チップと上記表面可動素子との間に、上記可動素子の移動動作を許容する動作空間を確保するパッド接合部とを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H03H 9/25

FI (2)：

H01L 25/08 B ,  H03H 9/25 A

F-Term (5)：

5J097AA29 ,  5J097BB11 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ08 ,  5J097LL08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-005549
  
• 無線通信モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-303027   Applicant：株式会社村田製作所