無線通信モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995303027
Publication number (International publication number)：1997148373
Application date： Nov. 21, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】金属をベースとする薄膜多層基板にチップをバンプ接続することにより、実装密度を向上させて小形化を図り、配線損失、消費電力および雑音を低減させる。【解決手段】低誘電率の金属ベース2aを有する薄膜多層基板上2に、高周波部品のチップ4をフリップチップ実装してなる無線通信モジュール。

Claim (excerpt)：

金属をベースとする低誘電率の薄膜多層基板上に、高周波部品のチップをフリップチップ実装してなる無線通信モジュール。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01P 1/00 , H03H 9/25

FI (4)：

H01L 21/60 311 S , H01P 1/00 Z , H03H 9/25 A , H01L 25/04 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

回路構成要素用の相互連結パツケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-326650 Applicant：ボ-ルコ-ポレイシヨン
混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-246692 Applicant：日本電気株式会社

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