Pat
J-GLOBAL ID:200903050267926231

真球状シリカ粒子集合体、その製造方法およびそれを用いた樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中村 静男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000223908
Publication number (International publication number):2002037620
Application date: Jul. 25, 2000
Publication date: Feb. 06, 2002
Summary:
【要約】【課題】 非合着・非凝集性真球状シリカ粒子からなり、粒径の分布幅が広く、半導体封止材用シリカフィラーなどとして好適な真球状シリカ粒子集合体、その製造方法および該粒子を含む樹脂組成物を提供する。【解決手段】 合着率が0.1%以下の非合着・非凝集性真球状シリカ粒子の集合体であって、平均粒径が0.6〜6μm、粒径の分布幅が0.3〜10μmおよび粒度分布の分散度(CV値)が10%以上である真球状シリカ粒子集合体、それを効率よく製造する方法および該真球状シリカ粒子集合体10〜90重量%を含む樹脂組成物である。
Claim (excerpt):
合着率が0.1%以下の非合着・非凝集性真球状シリカ粒子の集合体であって、平均粒径が0.6〜6μm、粒径の分布幅が0.3〜10μmおよび粒度分布の分散度(CV値)が10%以上であることを特徴とする真球状シリカ粒子集合体。
IPC (7):
C01B 33/18 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/28 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6):
C01B 33/18 Z ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/28 ,  C09K 3/10 Q ,  H01L 23/30 R
F-Term (52):
4G072AA25 ,  4G072BB05 ,  4G072DD04 ,  4G072DD05 ,  4G072HH30 ,  4G072JJ23 ,  4G072LL06 ,  4G072MM02 ,  4G072MM21 ,  4G072MM22 ,  4G072MM23 ,  4G072MM31 ,  4G072MM36 ,  4G072PP05 ,  4G072QQ06 ,  4G072RR05 ,  4G072RR12 ,  4G072TT01 ,  4G072TT02 ,  4G072TT21 ,  4G072UU01 ,  4G072UU09 ,  4H017AA27 ,  4H017AA39 ,  4H017AE05 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J037AA17 ,  4J037AA18 ,  4J037CA18 ,  4J037CB16 ,  4J037DD05 ,  4J037DD17 ,  4J037DD24 ,  4J037DD27 ,  4J037EE12 ,  4J037EE14 ,  4J037EE19 ,  4J037EE26 ,  4J037EE33 ,  4J037EE35 ,  4J037EE43 ,  4J037EE44 ,  4J037EE47 ,  4J037EE50 ,  4M109AA01 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
Show all

Return to Previous Page