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J-GLOBAL ID：200903050267926231

真球状シリカ粒子集合体、その製造方法およびそれを用いた樹脂組成物

Inventor：
田内 敏之

About 田内 敏之


Applicant, Patent owner：
宇部日東化成株式会社

About 宇部日東化成株式会社


Agent (1)： 中村 静男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000223908
Publication number (International publication number)：2002037620
Application date： Jul. 25, 2000
Publication date： Feb. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 非合着・非凝集性真球状シリカ粒子からなり、粒径の分布幅が広く、半導体封止材用シリカフィラーなどとして好適な真球状シリカ粒子集合体、その製造方法および該粒子を含む樹脂組成物を提供する。【解決手段】 合着率が0.1%以下の非合着・非凝集性真球状シリカ粒子の集合体であって、平均粒径が0.6〜6μm、粒径の分布幅が0.3〜10μmおよび粒度分布の分散度(CV値)が10%以上である真球状シリカ粒子集合体、それを効率よく製造する方法および該真球状シリカ粒子集合体10〜90重量%を含む樹脂組成物である。
Claim (excerpt)：
合着率が0.1%以下の非合着・非凝集性真球状シリカ粒子の集合体であって、平均粒径が0.6〜6μm、粒径の分布幅が0.3〜10μmおよび粒度分布の分散度(CV値)が10%以上であることを特徴とする真球状シリカ粒子集合体。
IPC (7)：
C01B 33/18 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/28 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C01B 33/18 Z ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/28 ,  C09K 3/10 Q ,  H01L 23/30 R
F-Term (52)：
4G072AA25 ,  4G072BB05 ,  4G072DD04 ,  4G072DD05 ,  4G072HH30 ,  4G072JJ23 ,  4G072LL06 ,  4G072MM02 ,  4G072MM21 ,  4G072MM22 ,  4G072MM23 ,  4G072MM31 ,  4G072MM36 ,  4G072PP05 ,  4G072QQ06 ,  4G072RR05 ,  4G072RR12 ,  4G072TT01 ,  4G072TT02 ,  4G072TT21 ,  4G072UU01 ,  4G072UU09 ,  4H017AA27 ,  4H017AA39 ,  4H017AE05 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J037AA17 ,  4J037AA18 ,  4J037CA18 ,  4J037CB16 ,  4J037DD05 ,  4J037DD17 ,  4J037DD24 ,  4J037DD27 ,  4J037EE12 ,  4J037EE14 ,  4J037EE19 ,  4J037EE26 ,  4J037EE33 ,  4J037EE35 ,  4J037EE43 ,  4J037EE44 ,  4J037EE47 ,  4J037EE50 ,  4M109AA01 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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