圧電振動子

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999211304
Publication number (International publication number)：2001044785
Application date： Jul. 26, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】セラミックパッケージの封止材として低融点ガラスを用いた圧電振動子のエージング特性を改善する手段を得る。【解決手段】圧電基板の両主面の対向した位置に電極を形成した圧電振動子であって、前記電極材料に銀とパラジュウームと銅の合金、あるいは銀とパラジュウームとチタンの合金を用いる。

Claim (excerpt)：

圧電基板の両主面の対向した位置に電極を形成してなる圧電振動子において、前記電極材料として銀を主成分としパラジュウームと銅とを添加した合金、あるいは銀を主成分としパラジュウームとチタンとを添加した合金を用いたことを特徴とする圧電振動子。

IPC (2)：

H03H 9/13 , H03H 9/19

FI (2)：

H03H 9/13 , H03H 9/19 A

F-Term (10)：

5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108DD02 , 5J108EE03 , 5J108EE18 , 5J108FF05 , 5J108GG07 , 5J108GG16 , 5J108GG21 , 5J108KK02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法及び電子光学部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-092980 Applicant：ソニー株式会社, 株式会社フルヤ金属
電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-149193 Applicant：株式会社村田製作所
複合電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-192276 Applicant：京セラ株式会社

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