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J-GLOBAL ID:200903050600772352
熱伝導性シリコーンゴム組成物
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995151004
Publication number (International publication number):1996319425
Application date: May. 25, 1995
Publication date: Dec. 03, 1996
Summary:
【要約】【目的】 高熱伝導性のシリコーンゴムを形成するために多量のアルミナ微粉末を配合しているにもかかわらず、室温下での取扱作業性が優れ、かつ、加熱により速やかに硬化する熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【構成】 (A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン0.1〜50重量部、(C)アルミナ微粉末300〜1200重量部および(D)白金系触媒を白金金属原子として0.01重量%以上含有する軟化点が40〜200°Cである熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が0.01〜500μmである微粒子触媒0.005〜10重量部からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
Claim (excerpt):
(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 0.1〜50重量部、(C)アルミナ微粉末 300〜1200重量部および(D)白金系触媒を白金金属原子として0.01重量%以上含有する軟化点が40〜200°Cである熱可塑性樹脂からなる平均粒子径が0.01〜500μmである微粒子触媒 0.005〜10重量部からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
IPC (3):
C08L 83/07 LRN
, C08K 3/22
, C08L 83/05 LRP
FI (3):
C08L 83/07 LRN
, C08K 3/22
, C08L 83/05 LRP
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開昭63-251466
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特開平2-097559
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特開平2-041362
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特開昭64-045468
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特開平3-160054
-
特開平4-046962
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加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-291415
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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