半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993303436
Publication number (International publication number)：1995135174
Application date： Nov. 09, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】結晶化を助長する触媒元素を用いて、550°C程度、4時間程度の加熱処理で結晶性珪素を得る方法において、触媒元素の導入量を精密に制御する。【構成】ガラス基板11上に形成された非晶質珪素膜12上に極薄の酸化膜13を形成し、ニッケル等の触媒元素を10〜200ppm(要調整)添加した酢酸塩溶液等の水溶液14を滴下する。この状態で所定の時間保持し、スピナー15を用いてスピンドライを行なう。そして、550°C、4時間の加熱処理を行なうことにより、結晶性珪素膜を得る。上記構成において、溶液中の触媒元素の濃度を調整することで、完成した結晶性珪素膜中における触媒元素の濃度を精密に制御することができる。そしてこの結晶性珪素膜を用いることで、高い特性を有する半導体装置を得ることができる。

Claim (excerpt)：

結晶性を有する珪素膜を利用して活性領域が構成された半導体装置であって、前記活性領域は、非晶質珪素膜に接して該珪素膜の結晶化を助長する触媒元素を含有させた物質を保持させ、加熱処理を施すことにより形成されたものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (5)：

H01L 21/20 , C01B 33/02 , H01L 29/786 , H01L 21/336 , H01L 31/10

FI (2)：

H01L 29/78 311 Y , H01L 31/10 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平3-280420
特開昭63-142807
特開平2-140915

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