金属-セラミックス複合基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：澤木誠一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996123895
Publication number (International publication number)：1997286681
Application date： Apr. 23, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】従来の金属-セラミックス複合基板は、複合基板に半田付けしたヒートシンク体とフィン材との密着時にセラミックス基板にクラックが発生するという問題があった。【解決手段】本発明の金属-セラミックス複合基板においては、セラミックス基板の少なくとも一面以上にアルミニウム材を接合せしめたセラミックス複合基板の抗折強度を20kg/mm2 以上の範囲となるようにする。これによりヒートシンク体と半田付けをした場合にフィン材との密着性が向上し、最終実装時において基板のクラック発生を防止すると共に振動等の外力に対抗し得た。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板と、このセラミックス基板の少なくとも一面以上にアルミニウム材を接合せしめたセラミックス複合基板において、該複合基板の抗折強度が20kg/mm2 以上の範囲であることを特徴とする金属-セラミックス複合基板。

IPC (4)：

C04B 41/88 , C04B 37/02 , H05K 1/03 630 , H05K 3/38

FI (4)：

C04B 41/88 C , C04B 37/02 C , H05K 1/03 630 J , H05K 3/38 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-207963
セラミックス回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-212458 Applicant：電気化学工業株式会社
セラミックス電子回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-355211 Applicant：同和鉱業株式会社

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