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J-GLOBAL ID:200903050957836308

ボイル処理用包装体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 忠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996179356
Publication number (International publication number):1998024517
Application date: Jul. 09, 1996
Publication date: Jan. 27, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ボイル処理時にシール部から破袋等のシール部の欠陥を生ずることなく使用時には極めて容易に開封可能なボイル処理用包装体を提供する。【解決手段】 ヒートシール層がポリオレフィン樹脂とポリブテン-1との混合樹脂層からなり、該層の厚みが3〜20μmの範囲であるとともに、被ヒートシール層との剥離強度が常温で250〜900gf/15mm幅、98°Cで80〜300gf/15mm幅の範囲で、剥離時にヒートシール層が凝集破壊により剥離することを特徴とする。
Claim (excerpt):
ヒートシール層がポリオレフィン樹脂とポリブテン-1との混合樹脂層からなり、該層の厚みが3〜20μmの範囲であるとともに、被ヒートシール層との剥離強度が常温で250〜900gf/15mm幅、98°Cで80〜300gf/15mm幅の範囲で、剥離時にヒートシール層が凝集破壊により剥離することを特徴とするボイル処理用包装体。
IPC (2):
B32B 7/06 ,  B32B 27/00
FI (2):
B32B 7/06 ,  B32B 27/00 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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