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J-GLOBAL ID:200903050983091302

発光ダイオード装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 永田 義人 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997222791
Publication number (International publication number):1999068167
Application date: Aug. 19, 1997
Publication date: Mar. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】 発光ダイオードチップから発生する光の波長変換を行う発光ダイオード装置の製造の際に、発光ダイオードチップ及びボンディングワイヤの損傷、断線、短絡又は変形を防止する。【解決手段】 発光ダイオードチップ(2)から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光物質を含む蛍光体層(12)を発光ダイオードチップ(2)の上面に蛍光体チップ等により形成する。シリンジにより蛍光物質を含む樹脂をカップ部(16)に充填する必要がなく、発光ダイオードチップ(2)及びボンディングワイヤ(5、6)の損傷、断線、短絡又は変形を発生しない。
Claim (excerpt):
一対の配線導体(3、4)と、該一対の配線導体(3、4)の一方の端部に接着された発光ダイオードチップ(2)と、該発光ダイオードチップ(2)の電極と前記一対の配線導体(3、4)の少なくとも一方とを電気的に接続するボンディングワイヤ(5、6)と、前記発光ダイオードチップ(2)、ボンディングワイヤ(5、6)及び配線導体(3、4)の端部を被覆する光透過性の封止樹脂(8)とを備えた発光ダイオード装置において、前記発光ダイオードチップ(2)から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光物質を含む蛍光体層(12)を前記発光ダイオードチップ(2)の上面に形成したことを特徴とする発光ダイオード装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 3族窒化物半導体発光素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-338114   Applicant:豊田合成株式会社, 赤崎勇, 天野浩
  • 発光ダイオード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-241449   Applicant:日亜化学工業株式会社

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