常圧プラズマを用いたフィルム基材への薄膜形成方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998197559
Publication number (International publication number)：2000026632
Application date： Jul. 13, 1998
Publication date： Jan. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】TAC等の吸湿性を有するフィルム基材の表面上に、常圧プラズマを用いて薄膜を連続的に形成するにあたり、その基材フィルムに皺が発生することを防止する。【解決手段】大気圧近傍の圧力下において、フィルム基材Fを対向電極11,12間に通過させながら、対向電極11,12間にパルス電圧を印加することにより放電プラズマを発生させ、その放電プラズマを用いてフィルム基材Fの表面に薄膜を連続的に形成する方法において、金属元素含有アルコキシド0.01〜5体積%、アルゴンガス50〜99.99体積%からなるガス雰囲気下で、対向電極11,12間に、電界強度が1〜90kV/cmとなるようにパルス電圧を印加して薄膜を形成するとともに、その成膜中におけるフィルム基材Fの温度を100°C以下に制御することで、プラズマ放電空間でのフィルム基材の温度(含水率)の変動を抑える。

Claim (excerpt)：

互いに対向する一対の電極で構成され、その一方または双方の電極の対向面が固体誘電体で被覆されてなる対向電極を、大気圧近傍の圧力下に配置し、この対向電極間にフィルム基材を通過させながら、対向電極間にパルス電圧を印加することにより放電プラズマを発生させ、その放電プラズマを用いてフィルム基材の表面に薄膜を連続的に形成する方法であって、金属元素含有アルコキシド0.01〜5体積%、アルゴンガス50〜99.99体積%からなるガス雰囲気下で、対向電極間に、電界強度が1〜90kV/cmとなるようにパルス電圧を印加して薄膜を形成するとともに、その成膜中におけるフィルム基材の温度を100°C以下に制御することを特徴とする、常圧プラズマを用いたフィルム基材への薄膜形成方法。

IPC (3)：

C08J 7/00 306 , C08J 7/00 CEP , H05H 1/24

FI (3)：

C08J 7/00 306 , C08J 7/00 CEP , H05H 1/24

F-Term (10)：

4F073AA14 , 4F073AA32 , 4F073BA03 , 4F073CA02 , 4F073CA08 , 4F073CA65 , 4F073CA70 , 4F073HA04 , 4F073HA12 , 4F073HA14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

シート状基材の連続処理方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-283973 Applicant：積水化学工業株式会社

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