液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000072083
Publication number (International publication number)：2001106770
Application date： Mar. 15, 2000
Publication date： Apr. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短く、イオン性不純物が少ない液状樹脂組成物を提供する。【解決手段】液状エポキシ樹脂、硬化剤として1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上の芳香族カルボン酸を有する化合物、硬化促進剤からなる液状封止樹脂組成物である。また、エリア実装法において、上記の液状封止樹脂組成物を塗布し、電極が電気接合されるように回路基板と半導体チップとを位置合わせした後、加熱することによって上記突起電極と回路基板を電気的に接合し、かつ樹脂を硬化させて製造する半導体装置の製造方法である。式(1)

Claim (excerpt)：

液状エポキシ樹脂、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸を有する化合物、硬化促進剤からなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。

IPC (9)：

C08G 59/62 , C08G 59/42 , C08G 59/68 , C08K 7/16 , C08L 63/00 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/60 311

FI (8)：

C08G 59/62 , C08G 59/42 , C08G 59/68 , C08K 7/16 , C08L 63/00 C , H01L 21/56 R , H01L 21/60 311 S , H01L 23/30 R

F-Term (67)：

4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD042 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DJ018 , 4J002EJ066 , 4J002ER017 , 4J002ET007 , 4J002EU117 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GJ00 , 4J002GQ05 , 4J002HA02 , 4J036AA02 , 4J036AA05 , 4J036AC01 , 4J036AC08 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF15 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA05 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DB16 , 4J036DB17 , 4J036DC38 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA10 , 4M109DB17 , 4M109EA04 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC07 , 4M109EC20 , 4M109GA10 , 5F044KK01 , 5F044LL04 , 5F044QQ01 , 5F044RR17 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA10 , 5F061CB02 , 5F061FA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開昭63-225616
封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-042408 Applicant：松下電工株式会社

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