レジスト除去方法および硬化型感圧接着シ-ト類

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：祢▲ぎ▼元邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992212176
Publication number (International publication number)：1994037010
Application date： Jul. 15, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体の製造や回路の作製などにおいて、不用となつた物品上のレジストを簡単かつ確実に除去する。【構成】レジストパタ-ンが存在する物品上に、硬化型感圧接着シ-ト類を貼り付けて、その接着剤を、加圧および/または加熱によりレジストパタ-ンの凹部に一部浸透させたうえで、硬化させ、その後接着シ-ト類とレジスト材とを一体にはく離する。

Claim (excerpt)：

レジストパタ-ンが存在する物品上に、硬化型感圧接着シ-ト類を貼り付けて、その接着剤を、加圧および/または加熱によりレジストパタ-ンの凹部に一部浸透させたうえで、硬化させ、その後接着シ-ト類とレジスト材とを一体にはく離することを特徴とするレジスト除去方法。

IPC (6)：

H01L 21/027 , C09J 5/00 JHB , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JJW , C09J 7/02 JLE , H05K 3/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭60-070795
特開平1-272129
特開平3-085745

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