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J-GLOBAL ID：200903051188375943

はんだ接合層

Inventor： 水戸瀬 賢悟 ,  坂田 正人 ,  座間 悟 ,  麦島 利夫 ,  都築 秀和
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 川和 高穂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002089141
Publication number (International publication number)：2003286531
Application date： Mar. 27, 2002
Publication date： Oct. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】 クリープ変形に対する抵抗力の大きいはんだ接合層を開発する。【解決手段】 Snを含有するはんだ用いて部材を接合する際に形成される接合層であって、前記接合層はSnおよびAuの他に、Pb,Cu、Ag、Bi、Zn、Niから選択されるいずれか1種又は2種以上を含有し、さらに、前記接合層にはSnとAuを主成分として構成される金属間化合物が接合断面の面積分率として5〜50%の割合で分散しているはんだ接合層である。また、二個以上の部材を接合する際に、少なくとも一個以上の部材の表面をAuからなる層とし、一個以上の前記部材にはんだを載置し、前記はんだを加熱して前記Auをはんだ中に溶解させて得た,前記はんだ接合層を備えた接合部材である。

Claim (excerpt)：

Snを含有するはんだ用いて部材を接合する際に形成される接合層であって、前記接合層はSnおよびAuの他に、Pb,Cu、Ag、Bi、Zn、Niから選択されるいずれか1種又は2種以上を含有し、さらに、前記接合層にはSnとAuを主成分として構成される金属間化合物が接合断面の面積分率として5〜50%の割合で分散していることを特徴とするはんだ接合層。

IPC (7)：

C22C 13/00 ,  B23K 1/20 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02

FI (7)：

C22C 13/00 ,  B23K 1/20 Z ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02

F-Term (3)：

5E319AC01 ,  5E319CC22 ,  5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-066492
  
• 電子回路及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-344821   Applicant：富士通株式会社
• 光モジュールパッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-276540   Applicant：古河電気工業株式会社