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J-GLOBAL ID：200903051222450569

セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いてなるセメントモルタル

Inventor：
荒木 昭俊

About 荒木 昭俊

, 
水島 一行

About 水島 一行


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005085552
Publication number (International publication number)：2006265041
Application date： Mar. 24, 2005
Publication date： Oct. 05, 2006
Summary：
【課題】 優れた導電性を示し、美観や施工性にも優れたセメントモルタルの施工が可能となり、均一に電流を流すことができる電気防食工法が可能となる、セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタルを提供する。【解決手段】 導電性ポリマーと繊維状粘土鉱物とを含有してなるセメント混和材、繊維を含有してなる該セメント混和材、非導電性ポリマーを含有してなる該セメント混和材、セメントと該セメント混和材とを含有してなるセメント組成物、セメント、導電性ポリマー、及び繊維状粘土鉱物を含有してなるセメント組成物、並びに、該セメント組成物を使用してなるセメントモルタルを構成とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
導電性ポリマーと繊維状粘土鉱物とを含有してなるセメント混和材。
IPC (5)：
C04B 24/24 ,  C04B 14/10 ,  C04B 14/38 ,  C04B 16/06 ,  C04B 28/02
FI (6)：
C04B24/24 Z ,  C04B14/10 B ,  C04B14/10 Z ,  C04B14/38 Z ,  C04B16/06 Z ,  C04B28/02
F-Term (8)：
4G012MC11 ,  4G012PA06 ,  4G012PA15 ,  4G012PA24 ,  4G012PB26 ,  4G012PC01 ,  4G012PC11 ,  4G012PE04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (8)
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