Pat
J-GLOBAL ID：200903051270715191

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
上田 茂久

About 上田 茂久


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996230096
Publication number (International publication number)：1998077390
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】 高純度化した2ZnO・3B2O3・3.5H2Oを用いることにより、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含まない耐湿性及び難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、Naイオン含有量が30ppm以下である2ZnO・3B2O3・3.5H2O、及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)Naイオン含有量が30ppm以下である2ZnO・3B2O3・3.5H2O、及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/38 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-295252   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭61-233049

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM