Pat
J-GLOBAL ID:200903051350185320
低温ポリイミド接着剤組成物およびそれに関連する方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
谷 義一
, 阿部 和夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003361039
Publication number (International publication number):2004176046
Application date: Oct. 21, 2003
Publication date: Jun. 24, 2004
Summary:
【課題】 電子用途(多層フレキシブル回路、リジッド-フレックス回路、チップスケールパッケージングなど)に適当な低温(約225°C未満)ポリイミドベースの接着剤組成物の提供。【解決手段】 芳香族酸二無水物をジアミン成分と接触させることによって合成されるポリアミドベースポリマーを含むポリイミド接着剤組成物であって、前記ジアミン成分は、約50〜約90モル%の脂肪族ジアミンと、約10〜約50モル%の芳香族ジアミンとを含み、前記ポリイミドベースポリマーは、約150,160,170,180または185°Cから約190,195,197または200°Cまでのガラス転移温度を有することを特徴とするポリイミド接着剤組成物。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
芳香族酸二無水物をジアミン成分と接触させることによって合成されるポリアミドベースポリマーを含むポリイミド接着剤組成物であって、前記ジアミン成分は、約50〜約90モル%の脂肪族ジアミンと、約10〜約50モル%の芳香族ジアミンとを含み、前記ポリイミドベースポリマーは、約150,160,170,180または185°Cから約190,195,197または200°Cまでのガラス転移温度を有することを特徴とするポリイミド接着剤組成物。
IPC (4):
C09J179/08
, B32B27/34
, C08G73/10
, C09J11/04
FI (5):
C09J179/08 A
, C09J179/08 Z
, B32B27/34
, C08G73/10
, C09J11/04
F-Term (96):
4F100AB01C
, 4F100AB01E
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100AK49D
, 4F100AK49K
, 4F100AL05A
, 4F100AL05B
, 4F100AL05D
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100BA26
, 4F100EH46
, 4F100EH66
, 4F100EH66C
, 4F100EJ08
, 4F100GB43
, 4F100JA05A
, 4F100JA05B
, 4F100JA05D
, 4F100JG05
, 4F100JG05A
, 4F100JG05B
, 4F100JG05D
, 4F100JK07
, 4F100JK17
, 4J040EC02
, 4J040EG00
, 4J040EH03
, 4J040HA02
, 4J040HA03
, 4J040HA13
, 4J040HA15
, 4J040HA20
, 4J040HA28
, 4J040HA30
, 4J040HA32
, 4J040HA35
, 4J040HA36
, 4J040HC07
, 4J040HD01
, 4J040KA23
, 4J040KA42
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040MA10
, 4J040MB03
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4J043PA04
, 4J043PA08
, 4J043QB15
, 4J043QB26
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SB03
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA662
, 4J043UA672
, 4J043UA761
, 4J043UA771
, 4J043UB062
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB152
, 4J043UB402
, 4J043VA011
, 4J043VA012
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA041
, 4J043VA051
, 4J043VA052
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043VA081
, 4J043VA091
, 4J043VA092
, 4J043VA102
, 4J043XA16
, 4J043XA19
, 4J043ZA35
, 4J043ZB01
, 4J043ZB11
, 4J043ZB50
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (17)
-
米国特許第5,922,167号明細書
-
米国特許第3,179,633号明細書
-
米国特許第3,179,634号明細書
-
米国特許第5,196,500号明細書
-
米国特許第5,298,331号明細書
-
米国特許第5,166,308号明細書
-
米国特許第4,742,099号明細書
-
米国特許第5,227,244号明細書
-
米国特許第5,218,034号明細書
-
米国特許第5,543,222号明細書
-
米国特許第3,410,826号明細書
-
米国特許第3,179,630号明細書
-
特開昭63-295633
-
電子部品用接着テープ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-349558
Applicant:株式会社巴川製紙所
-
耐熱性ボンディングシート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-095740
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
ポリアミド酸共重合体及びポリイミド共重合体、ならびに耐熱性接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-127880
Applicant:三井東圧化学株式会社
-
はんだ付け環境に適した回路板接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-310972
Applicant:オクシデンタルケミカルコーポレイション
Show all
Cited by examiner (5)
-
特開昭63-295633
-
電子部品用接着テープ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-349558
Applicant:株式会社巴川製紙所
-
耐熱性ボンディングシート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-095740
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
Show all
Return to Previous Page