半導体装置及びその金属支持板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995239501
Publication number (International publication number)：1997082858
Application date： Sep. 19, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【構成】本発明は、金属支持板上に絶縁板を有し、該絶縁板上に半導体素子が搭載された半導体装置において、前記金属支持板は、剛性金属板内の前記半導体素子の直下またはその近傍に位置する個所に高熱伝導性材料が押圧接合された複合金属支持板からなることを特徴とする半導体装置及び半導体装置用金属支持板にある。【効果】本発明によれば、熱変形が少なく、信頼性の高い半導体装置及び半導体装置用金属支持板が得られる。

Claim (excerpt)：

金属支持板上に絶縁板を有し、該絶縁板上に半導体素子が搭載された半導体装置において、前記金属支持板は、剛性金属板内の前記半導体素子の直下またはその近傍に位置する個所に高熱伝導性材料が押圧接合された複合金属支持板からなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/373 , H01L 23/14

FI (2)：

H01L 23/36 M , H01L 23/14 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭54-012569
特開平1-290245
半導体装置用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-118013 Applicant：日立金属株式会社, 株式会社安来精密

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