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J-GLOBAL ID：200903051432784923

半導体装置及び半導体装置用パッケージ

Inventor： 栗原 俊道
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 中澤 昭彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996249961
Publication number (International publication number)：1998098125
Application date： Sep. 20, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】マイクロ波通信装置等リード取付部の寸法が制限される場合であっても、リードのパッケージに対する接合強度を向上させることができ、かつ、リードの取付位置の精度を向上させることができる信頼性の高い半導体装置及び半導体装置用パッケージを提供する。【解決手段】リード取付部7に凹部8を備えたパッケージ1と、そのパッケージ1のリード取付部7の凹部8に挿入して接合されるリード2とを有する。パッケージ1のリード取付部7の凹部8にリード2を挿入してろう材等で接合するので、マイクロ波通信装置等リード取付部7の寸法が制限される場合であっても、接合面積を広くすることができる。また、リード2の取付位置は、パッケージ1の凹部8の位置によって決定される。

Claim (excerpt)：

リード取付部に凹部を備えたパッケージと、そのパッケージのリード取付部の凹部に挿入して接合されるリードとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/48

FI (2)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/48 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 複合電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-093613   Applicant：株式会社タムラ製作所
• 特開平1-278057