熱硬化性はんだ付け用フラックスおよびはんだ付け方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：広瀬章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000368896
Publication number (International publication number)：2001219294
Application date： Dec. 04, 2000
Publication date： Aug. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】小型電子部品のはんだ付け接合に適した、アンダーフィルのような追加工程を必要とせずに、従来のはんだ付け工程を行うだけで、電子部品の接合を強化することができ、はんだ付け後の洗浄を必要としない手段の提供。【解決手段】 0.1〜50質量%の有機酸、5〜40質量%の溶剤、ならびに10〜95質量%の熱硬化性樹脂 (硬化剤を含む) 、好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂と酸無水物もしくはアミン系硬化剤、を含有するフラックスを用いて、150 °C以上の温度ではんだ付けを行う。このフラックスは、はんだ粉末と混練してはんだペーストの形態で使用してもよい。

Claim (excerpt)：

有機酸 0.1〜70質量%、溶剤5〜40質量%、ならびに熱硬化性樹脂および硬化剤を合計10〜95質量%含有する、部品をはんだ付けする際に、該熱硬化性樹脂により該部品を固着する機能を発揮する、はんだ付け用フラックス。

IPC (6)：

B23K 35/363 , B23K 1/00 330 , B23K 35/22 310 , H05K 3/34 503 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512

FI (7)：

B23K 35/363 C , B23K 35/363 E , B23K 1/00 330 E , B23K 35/22 310 B , H05K 3/34 503 Z , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭59-085394
はんだを本来の位置でカプセル状に包むための重合性フラックス組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-089989 Applicant：株式会社ソフィアシステムズ
特開平3-184695

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