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J-GLOBAL ID：200903051454349090

ダイシング方法

Inventor：
辻村 正浩

About 辻村 正浩


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 小池 隆彌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998338644
Publication number (International publication number)：2000164537
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ダイシングによる切粉の中に、洗浄水による洗浄だけでは、固体チップ表面から流れ落ちにくい切粉があり、固体チップの不良を招いている。【解決手段】 ダイシング時に、露出したダイシングシート表面上の接着強度を下げることにより、発生した切粉がダイシングシートに接着することが少なくなるため、ダイシングシートの粘着性の影響を受けて、粘着性を帯びた切粉が生じにくくなる。
Claim (excerpt)：
固体材料をダイシングシートに貼り合わせて切断加工を行う際、前記固体材料を前記ダイシングシートに貼り合わせた後、このダイシングシートの前記固体材料が貼り合わされていない領域の接着強度を下げてから、固体材料のダイシングを行ってなることを特徴とするダイシング方法。
IPC (2)：
H01L 21/301 ,  B28D 5/00
FI (2)：
H01L 21/78 M ,  B28D 5/00 A
F-Term (7)：
3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB04 ,  3C069CA05 ,  3C069CB01 ,  3C069DA07 ,  3C069EA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • チップ部材の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-074976   Applicant：ソニー株式会社
  • 特開昭55-008088
Cited by examiner (2)
  • チップ部材の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-074976   Applicant：ソニー株式会社
  • 特開昭55-008088

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