Pat
J-GLOBAL ID：200903051488837590

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Inventor：
徳寺 重和

About 徳寺 重和

, 
亀井 照夫

About 亀井 照夫


Applicant, Patent owner：
星和電機株式会社

About 星和電機株式会社


Agent (1)： 河野 登夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001048980
Publication number (International publication number)：2002252376
Application date： Feb. 23, 2001
Publication date： Sep. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 LEDチップの金属線接続部分等の信頼性を確保することができるとともに、LEDの発光波長を均一化することができ、LEDチップの上面からの放射光と側面からの放射光との色調ムラを低減することができる表面実装型LED及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板1上に配されたLEDチップ3と、LEDチップ3を封止するチップ封止部5a、及びチップ封止部5aの周囲に、溝部5bを介し、その高さをチップ封止部5aの高さより高くして設けられたチップ封止部包囲部5cを有した第1透光性樹脂層5と、蛍光剤を含み、チップ封止部包囲部5cの内側に形成された第2透光性樹脂層6とを備える。
Claim (excerpt)：
基板上に配された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを封止するチップ封止部、及び該チップ封止部の周囲に、その高さを前記チップ封止部の高さより高くして設けられたチップ封止部包囲部を有した第1透光性樹脂層と、蛍光剤を含み、前記チップ封止部包囲部の内側に形成された第2透光性樹脂層とを備えることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
IPC (5)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/30 B
F-Term (22)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA14 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041CA35 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA56 ,  5F041DA58 ,  5F041DA62 ,  5F041DA92 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061FA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM