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J-GLOBAL ID：200903051563506481

成形体の製造方法および成形体

Inventor：
大塚 勇

About 大塚 勇

, 
前田 優

About 前田 優


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (2)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004370229
Publication number (International publication number)：2006179621
Application date： Dec. 21, 2004
Publication date： Jul. 06, 2006
Summary：
【課題】主として軟磁性を保持した状態の非晶質合金で構成され、かつ、高密度な成形体を優れた成形性(成形のし易さ)で得ることができる成形体の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のトナーの製造方法は、非晶質軟磁性合金で構成された第1の粉末1と、磁性材料で構成された第2の粉末2と、第1の粉末1を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い軟化点を有するガラス3と、結着性樹脂4とを含む組成物10を所定の形状に成形し仮成形体を得る工程と、仮成形体を、ガラス3の軟化点より高く、第1の粉末1を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度より低い温度で焼成する工程とを有し、第2の粉末2の平均粒径が第1の粉末1の平均粒径の50%以下であり、組成物10中における第1の粉末1の含有率をX[wt%]、第2の粉末2の含有率をY[wt%]としたとき、0.05≦Y/(X+Y)≦0.30の関係を満足することを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
多数個の非晶質軟磁性合金で構成された粉末を用いて成形体を製造する方法であって、 非晶質軟磁性合金で構成された第1の粉末と、磁性材料で構成された第2の粉末と、前記第1の粉末を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い軟化点を有するガラスと、結着性樹脂とを含む組成物を所定の形状に成形し、仮成形体を得る工程と、 前記仮成形体を、前記ガラスの軟化点よりも高く、かつ、前記第1の粉末を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い温度で焼成する工程とを有し、 前記第2の粉末の平均粒径が、前記第1の粉末の平均粒径の50%以下であり、 前記組成物中における前記第1の粉末の含有率をX[wt%]、前記第2の粉末の含有率をY[wt%]としたとき、0.05≦Y/(X+Y)≦0.30の関係を満足することを特徴とする成形体の製造方法。
IPC (4)：
H01F 41/02 ,  B22F 3/00 ,  H01F 1/22 ,  H01F 1/20
FI (4)：
H01F41/02 D ,  B22F3/00 B ,  H01F1/22 ,  H01F1/32
F-Term (25)：
4K018AA26 ,  4K018AB06 ,  4K018AC01 ,  4K018BA19 ,  4K018BB04 ,  4K018BB07 ,  4K018BC12 ,  4K018BC28 ,  4K018CA02 ,  4K018CA09 ,  4K018CA11 ,  4K018CA29 ,  4K018CA31 ,  4K018DA11 ,  4K018DA22 ,  4K018DA32 ,  4K018DA33 ,  4K018FA06 ,  4K018HA04 ,  4K018KA44 ,  5E041AA04 ,  5E041AC05 ,  5E041BB01 ,  5E041BD07 ,  5E041HB01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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