位置合わせ方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大森聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994038076
Publication number (International publication number)：1995249558
Application date： Mar. 09, 1994
Publication date： Sep. 26, 1995
Summary：

【要約】【目的】既に複数層のパターンが形成された基板(半導体ウエハ、ガラスプレート等)上に重ねてパターンを露光する際に、位置ずれ量を小さくする。【構成】ショット領域45上に3層の回路パターンが形成され、1層目〜3層目にそれぞれX軸用のウエハマーク42XA〜42XC、及びY軸用のウエハマーク42YA〜42YCが付設されている。これから露光するレチクルのパターンが1層目及び2層目の回路パターンと関連する場合、1層目のウエハマーク42XA,42YA及び2層目のウエハマーク42XB,42YBの座標値に基づいてショット領域45とレチクルのパターンとの位置合わせを行う。

Claim (excerpt)：

マスクパターンを基板上の既に複数層のパターンが形成されている所定の露光領域に露光する際に、前記所定の露光領域と前記マスクパターンとの位置合わせを行う方法において、前記複数層のパターン内に前記マスクパターンと関連があると共にそれぞれ位置合わせ用のマークが付設された複数層のパターンが存在する場合、前記マスクパターンと関連のある複数層のパターンのそれぞれに付設された位置合わせ用のマークの座標値に基づいて前記所定の露光領域と前記マスクパターンとの位置合わせを行うようにしたことを特徴とする位置合わせ方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 , G03F 9/00

FI (3)：

H01L 21/30 525 D , H01L 21/30 522 B , H01L 21/30 525 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

位置合わせ方法、露光装置、半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-179987 Applicant：セイコーエプソン株式会社
特開平2-142110
位置合せ方法および半導体集積回路装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-190083 Applicant：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社

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