裏面電極型電気部品及びそれを実装するための配線板、これらを備える電気部品装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山下穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999294070
Publication number (International publication number)：2000228459
Application date： Oct. 15, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】実装したBGAの電極端子のはんだ付け部分を大きくして、はんだ接続部分にクラックが発じないようにする。【解決手段】プリント配線板とバンプ電極を介して接続された裏面電極型電気部品において、前記プリント配線板との接続部分の応力が生じやすい位置に、前記配線板の統合ランドにて統合が可能な特定電極を集める。裏面電極型電気部品を実装するための基板において、前記裏面電極型電気部品が統合が可能な特定電極を特定電極をバンプ接続するための統合ランドを備える。

Claim (excerpt)：

プリント配線板とバンプ電極を介して接続された裏面電極型電気部品において、前記プリント配線板との接続部分の応力が生じやすい位置に、前記配線板の統合ランドにて統合が可能な特定電極を集めることを特徴とする裏面電極型電気部品。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H05K 3/34 501

FI (2)：

H01L 23/12 L , H05K 3/34 501 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

モジュール部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-273191 Applicant：松下電器産業株式会社
半導体装置およびその半導体装置を組み込んだ電子装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-208403 Applicant：株式会社日立製作所

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