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J-GLOBAL ID：200903051820847716

レーザー加工装置

Inventor： 林 健一
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 池澤 寛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994202905
Publication number (International publication number)：1996047786
Application date： Aug. 05, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 とくに二種類以上の異なる材料による下地材料8および被覆材料から構成された被加工物7を加工するにあたって、下地材料8にダメージを与えることなく、表面の被覆材料9を加工することができるとともに、効率的に加工を行うことができるレーザー加工装置1を提供することを課題とする。【構成】 レーザー光による加工時の被加工物7からの空気振動(音波)もしくは機械的振動などの振動波の変化を検出することにより被加工物7の材質の判定が可能であることに着目したもので、レーザー光の光量を検出する光量検出手段(光量検出器4)と、被加工物7からの加工時の振動波を検出する振動波検出手段(音量検出器5)と、振動波検出手段5および光量検出手段4からの出力信号にもとづいてレーザー発振器(エキシマレーザー発振器2)を制御する制御手段(演算手段6)と、を設けたことことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

レーザー発振器から出射されるレーザー光を被加工物に照射することによりこの被加工物を加工するレーザー加工装置であって、前記レーザー光の光量を検出する光量検出手段と、前記被加工物からの加工時の振動波を検出する振動波検出手段と、この振動波検出手段および前記光量検出手段からの出力信号にもとづいて前記レーザー発振器を制御する制御手段と、を設けたことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/00 ,  H01S 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭60-012292
  
• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-062068   Applicant：住友重機械工業株式会社

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-012292
  
• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-062068   Applicant：住友重機械工業株式会社