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J-GLOBAL ID:200903051850669693

樹脂成形体とその製造方法、及び用途

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999096000
Publication number (International publication number):2000294700
Application date: Apr. 02, 1999
Publication date: Oct. 20, 2000
Summary:
【要約】【課題】電子部品の放熱部材として好適な、高柔軟性、高熱伝導性かつ導電性の樹脂成形体を提供すること。【解決手段】骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部の熱伝導率の差が1W/mK以上で、骨格部及び/又は樹脂部の体積抵抗率が1MΩ・cm以下(0は含まず)であることを特徴とする樹脂成形体とその製造方法。この樹脂成形体からなり、アスカC硬度が50以下である電子部品の放熱部材。
Claim (excerpt):
骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部からなり、骨格部と樹脂部との熱伝導率の差が1W/mK以上で、骨格部及び/又は樹脂部の体積抵抗率が1MΩ・cm以下(0は含まず)であることを特徴とする樹脂成形体。
IPC (5):
H01L 23/373 ,  B29C 39/10 ,  B29K 21:00 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
FI (2):
H01L 23/36 M ,  B29C 39/10
F-Term (18):
4F204AA13 ,  4F204AA16 ,  4F204AA25 ,  4F204AA33 ,  4F204AA39 ,  4F204AA42 ,  4F204AB13 ,  4F204AB25 ,  4F204AG20 ,  4F204EA01 ,  4F204EB01 ,  4F204EF05 ,  4F204EF27 ,  4F204EK17 ,  4F204EW23 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD22
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (1)

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