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J-GLOBAL ID：200903052047518038

半導体テスト装置

Inventor： 前川 道生 ,  平瀬 潤一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994138681
Publication number (International publication number)：1996005707
Application date： Jun. 21, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 テスト時間を短縮できる半導体テスト装置を提供する。【構成】 出力電圧値を測定したデータを、出力端子番号順に測定データ格納用RAM2に格納し、一階調の出力データがそろうと、一階調分の出力データで最大値、最小値、平均値を算出する。そして、最大値、最小値、平均値を最大値格納部4、最小値格納部5、平均値格納部6に格納し、基準値との比較をする。そして、最大値、最小値、平均値を算出するのと並行して、別の階調の出力電圧を測定し、測定データ格納用RAM2へ測定データを格納することができるので、テスト時間を短縮することができる。

Claim (excerpt)：

出力電圧値を測定した測定データを一定の基準に従った順に格納する測定データ格納部と、前記測定データ格納部に格納された前記測定データのうち一階調分の測定データの最大値を算出する演算部と、前記最大値を格納する最大値格納部とを有する半導体テスト装置。

IPC (3)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/00 ,  G01R 31/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 集積回路試験装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-182320   Applicant：株式会社東芝