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J-GLOBAL ID：200903052084751249

ICを装着した包装副資材

Inventor：
青木 剛

About 青木 剛


Applicant, Patent owner：
凸版印刷株式会社

About 凸版印刷株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001271577
Publication number (International publication number)：2003081344
Application date： Sep. 07, 2001
Publication date： Mar. 19, 2003
Summary：
【要約】【課題】容器に内容物を収納した後のさらに最終梱包・輸送段階においても、ICの装着を可能にする包装副資材と該包装副資材を用いた包装容器を提供すること。【解決手段】包装容器(13)に取り付けられるなどする包装副資材(11)であって、非接触方式でデータの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能なIC(12)を装着した。包装副資材(11)としては、チャック(ジッパー)、ティアテープ、シュリンクフィルム、ストレッチフィルム、合紙、中仕切り、封緘用クラフト粘着テープ、結束用ポリプロピレンバンド、ラベル等があげられる。
Claim (excerpt)：
包装容器に取り付けられるなどする包装副資材であって、非接触方式でデータの読み出しあるいは読み出し及び書き込みが可能なICを装着した包装副資材。
IPC (5)：
B65D 77/24 ,  B65D 5/44 ,  B65D 63/10 ,  B65D 65/02 ,  G06K 19/04
FI (5)：
B65D 77/24 ,  B65D 5/44 Z ,  B65D 63/10 Z ,  B65D 65/02 Z ,  G06K 19/04
F-Term (26)：
3E060CC12 ,  3E060CC17 ,  3E060CG02 ,  3E060DA30 ,  3E067EA24 ,  3E067EA27 ,  3E067EA29 ,  3E067EC24 ,  3E067EC27 ,  3E067EC29 ,  3E067EE06 ,  3E085BF09 ,  3E086AA21 ,  3E086AB01 ,  3E086AB02 ,  3E086AC40 ,  3E086AD01 ,  3E086AD02 ,  3E086AD05 ,  3E086AD16 ,  3E086AD17 ,  5B035BA01 ,  5B035BA06 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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