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J-GLOBAL ID：200903067276060956

ICラベル

Inventor： 石川 弘二 ,  児玉 一成
Applicant, Patent owner： トッパン・フォームズ株式会社
Agent (1)： 田中 常雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999217200
Publication number (International publication number)：2001039060
Application date： Jul. 30, 1999
Publication date： Feb. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】 静電結合でアクセスするICチップへのアクセスを容易に困難にできるようにしたICラベルを実現する。【解決手段】 ICチップ14をチップ保持紙12のほぼ中央に配置し、両側に静電結合のためのアンテナ16,18を塗布又は印刷する。ICチップ14と片方のアンテナ16との間に、ミシン目20を入れ、ICチップ14のある半分12aを容易に分離可能とした。チップ保持紙12の半分12aを剥離容易な接着剤24aで台紙26に接着し、他の半分12bを接着剤24aより強固な接着剤24bで台紙26に接着する。

Claim (excerpt)：

ICチップ並びに当該ICチップに静電結合方式でアクセス自在とする第1及び第2のアンテナを具備するチップ保持シートであって、当該ICチップと当該第1及び第2のアンテナの少なくとも一方と分離自在とするミシン目を具備するチップ保持シートと、当該チップ保持媒体上に接着され、所定の情報を印刷又は記入される記録シートと、当該チップ保持シートの下面を所定箇所に接着する接着シートとを具備することを特徴とするICラベル。

IPC (3)：

B42D 11/00 ,  B65D 25/20 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 11/00 E ,  B65D 25/20 P ,  G06K 19/00 K

F-Term (8)：

3E062DA07 ,  5B035AA13 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA12 ,  5B035CA23 ,  5B035CA38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電子荷札
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-107607   Applicant：日本電装株式会社
• 配送伝票
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-328521   Applicant：トッパン・フォームズ株式会社
• 配送伝票、該配送伝票を用いた配送方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-301261   Applicant：リンテック株式会社