集積回路装置の実装構造およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997048295
Publication number (International publication number)：1998242210
Application date： Mar. 03, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】集積回路装置とこの集積回路装置が搭載される実装基板との接続部が露出されない集積回路装置の実装構造を提供する。【解決手段】下面にパッド11を有する集積回路装置1と、集積回路装置11が搭載される実装基板2と、実装基板2上において集積回路装置1のパッド11と対向する位置に設けられたスルーホール22と、集積回路装置1のパッド11とスルーホール22とを接続する半田25とを含む。スルーホール22内部には電極24が設けられ、実装基板2には電極24と接続された配線21が形成される。半田25はスルーホール22から目視により確認できる位置まで充填されている。

Claim (excerpt)：

下面に入出力端子を有する集積回路装置と、この集積回路装置が搭載される基板と、この基板上において前記集積回路装置の前記入出力端子と対向する位置に設けられた貫通孔と、前記集積回路装置の前記入出力端子と前記貫通孔とを接続する接続部材とを含むことを特徴とする集積回路装置の実装構造。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特表平6-510396
配線基板、半導体装置及び半導体装置を配線基板から取り外す方法並びに半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-195455 Applicant：富士通株式会社
電子部品の接続構造およびその接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-156401 Applicant：カシオ計算機株式会社

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