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J-GLOBAL ID：200903052131509036

チップ型過電流保護素子

Inventor：
小更 恆

About 小更 恆


Applicant, Patent owner：
TDK株式会社

About TDK株式会社


Agent (1)： 若田 勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002097820
Publication number (International publication number)：2003297604
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 17, 2003
Summary：
【要約】【課題】リフロー時に有機ポリマーの融点を越える温度の熱が加わった時に生じる熱変形により生じる抵抗値の上昇を低減することができ、かつ少ない工程で製造できるチップ型過電流保護素子を提供する。【解決手段】有機ポリマー中に導電性物質が分散された正の抵抗温度特性を持つ抵抗層1と、該抵抗層1を挟む少なくとも一対の電極2a、2bを有する正特性サーミスタ3からなる。正特性サーミスタ層3の両主面にシート状の熱硬化型樹脂でなる補強層4a、4bを固着する。
Claim (excerpt)：
有機ポリマー中に導電性物質が分散された正の抵抗温度特性を持つ抵抗層と、該抵抗層を挟む一対の電極とを有する少なくとも1つの正特性サーミスタ層を有するチップ型過電流保護素子であって、前記正特性サーミスタ層の両主面にシート状の熱硬化型樹脂でなる補強層を固着した層構造を少なくとも1つ有することを特徴とするチップ型過電流保護素子。
IPC (2)：
H01C 7/02 ,  H02H 9/02
FI (2)：
H01C 7/02 ,  H02H 9/02 B
F-Term (10)：
5E034AA07 ,  5E034AA09 ,  5E034AC09 ,  5E034DA07 ,  5E034DB04 ,  5E034DC01 ,  5E034DC06 ,  5E034DE05 ,  5G013BA01 ,  5G013CA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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