Pat

J-GLOBAL ID：200903052219610667

強度および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Cu合金

Inventor： 鈴木 竹四 ,  榊原 直男 ,  桑原 萬平 ,  深民 崇夫
Applicant, Patent owner： 三菱伸銅株式会社
Agent (1)： 富田 和夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995056526
Publication number (International publication number)：1996225869
Application date： Feb. 21, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】 良好な導電性、曲げ部の耐はんだ剥離性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーション特性、熱間加工性を維持しつつ、強度および打抜き加工性を一層向上させたCu合金を提供する。【構成】 重量%で、Ni:0.5〜3%、 Sn:0.1〜0.9%、Si:0.08〜0.8%、 Zn:0.1〜3%、Fe:0.007〜0.25%、 P:0.001〜0.2%、Mg:0.001〜0.2%、 C:0.0001〜0.001%、を含有し、さらに必要に応じてCrおよびZrの内の1種または2種:0.001〜0.3%を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする電気電子部品用Cu合金。

Claim (excerpt)：

重量%で、Ni:0.5〜3%、 Sn:0.1〜0.9%、Si:0.08〜0.8%、 Zn:0.1〜3%、Fe:0.007〜0.25%、 P:0.001〜0.2%、Mg:0.001〜0.2%、 C:0.0001〜0.001%、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする、良好な導電性、曲げ部の耐はんだ剥離性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーション特性を有すると共に、さらに強度および打抜き加工性にも優れた電気電子部品用Cu合金。

IPC (3)：

C22C 9/06 ,  H01B 1/02 ,  H01H 1/02

FI (3)：

C22C 9/06 ,  H01B 1/02 A ,  H01H 1/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-177500   Applicant：三菱伸銅株式会社
• 特開平3-056636
  
• 特開昭62-070541
  
• 特開平3-056636
  
• 特開昭62-070541