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J-GLOBAL ID:200903052235561749
印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
Inventor:
,
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992014435
Publication number (International publication number):1993209111
Application date: Jan. 30, 1992
Publication date: Aug. 20, 1993
Summary:
【要約】【目的】 印刷配線板に、層間の接着性が良好で優れたはんだ耐熱性、耐電食性を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤を配合した系に、高分子量エポキシ重合体および還元剤を添加した印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt):
(a)エポキシ樹脂(b)硬化剤(c)高分子量エポキシ重合体および(d)還元剤を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 63/00 NJW
, C08G 59/14 NHE
, C08K 5/00 NKY
, H05K 1/03
, H05K 3/38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開昭61-285214
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特開平3-124735
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特開平3-039322
-
特開平3-039320
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-289497
Applicant:日立化成工業株式会社
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