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J-GLOBAL ID：200903052262081066

半導体発光装置

Inventor： 新 田 康 一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997176815
Publication number (International publication number)：1999026811
Application date： Jul. 02, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 簡略な構成により、基板側から出る光の取り出し効率を改善することができる半導体発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 所定の波長帯の光を放出する発光層と、前記発光層が放出する光に対して透光性を有する基板と、を有する半導体発光素子を実装する実装部材の実装面を凹凸面を有するものとして構成することにより、半導体発光素子の基板側から放出される光を散乱させて外部に高い効率で取り出すことができるようになる。

Claim (excerpt)：

実装面を有する実装部材と、前記実装部材の前記実装面の上に実装された半導体発光素子とを備えた半導体発光装置であって、前記半導体発光素子は、所定の波長帯の光を放出する発光層と、前記発光層が放出する光に対して透光性を有する基板と、を有し、前記実装部材の前記実装面は、前記半導体発光素子の前記基板から放出される光を散乱して外部に取り出すことかできるように、凹凸面を有するものとして構成されていることを特徴とする半導体発光装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• LEDディスプレイ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-078293   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 特開昭62-101090
  
• 特開昭49-031292