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J-GLOBAL ID:200903052279619590

集積回路を備え、紙で作製された基体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 社本 一夫 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000545120
Publication number (International publication number):2002512406
Application date: Apr. 15, 1999
Publication date: Apr. 23, 2002
Summary:
【要約】本発明は、少なくとも1つの集積回路3を備え、該集積回路3が半導体性の有機ポリマーから作製された紙製の基体1に関する。本性質の半導体性有機ポリマーを集積回路3に基礎材料として使用したとき、基体1に要求された厚みへ直接に作製でき、支持層及び/又は保護層の必要が除去され、並びにシリコン型の集積回路と比較して基体1のコストが低減することに結びつく。
Claim (excerpt):
少なくとも一つの集積回路を備えた紙製の基体であって、上記集積回路(3;3′)が半導体性の有機ポリマーを含むことを特徴とする基体。
IPC (2):
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521
FI (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
F-Term (10):
2C005MA18 ,  2C005MB01 ,  2C005MB08 ,  2C005NB03 ,  2C005NB04 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 電子機器及びその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-009539   Applicant:日本レック株式会社
  • 半導体有機ポリマーの堆積方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-008019   Applicant:アロマスキャンパブリックリミテッドカンパニー
  • 特開平1-152121
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Article cited by the Patent:
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