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J-GLOBAL ID：200903052351624510

成形用樹脂顆粒体およびその製法

Inventor： 山根 実 ,  近藤 芳彦 ,  幸本 護 ,  木村 祥一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996193161
Publication number (International publication number)：1998034647
Application date： Jul. 23, 1996
Publication date： Feb. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】安価で簡単に得ることができ、しかも内部に含有される空気等の量が低減されている、真空トランスファー成形時にボイドの発生が殆どない、優れた成形用樹脂顆粒体を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物が、実質的に直径0.5〜5mm、長さ0.5〜5mmの略円柱状顆粒体41に成形されており、その圧縮率が90〜99%、硬化後の真比重が1.5〜2.5に設定されている。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂組成物が、実質的に直径0.5〜5mm、長さ0.5〜5mmの略円柱状顆粒体に成形されており、その圧縮率が90〜99%、硬化後の真比重が1.5〜2.5に設定されていることを特徴とする成形用樹脂顆粒体。

IPC (3)：

B29B 9/06 ,  B29C 45/02 ,  B29K 63:00

FI (2)：

B29B 9/06 ,  B29C 45/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-005103
  
• トランスファモールド装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-020599   Applicant：アピックヤマダ株式会社