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J-GLOBAL ID：200903052369939535

半導体用ボンディング細線

Inventor： 鈴木 良一 ,  近藤 裕之 ,  巽 宏平
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991063430
Publication number (International publication number)：1993267380
Application date： Mar. 27, 1991
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、ボンディング作業時に流体吹き付けや吸引などの特別の手段が不用であって、絶縁性、耐熱性、接合性は勿論のこと、耐摩耗性に優れた樹脂を被覆した金属細線を提供する。【構成】 金属細線の表面に、耐摩耗性と耐熱性の優れたポリウレタン、ポリエステルイミド及びポリイミドの少なくとも一種からなる第一層を設け、その上部に絶縁性、耐熱性の優れたポリアリレート等の芳香族ポリエステル樹脂及びポリカーボネート樹脂の少なくとも一種からなる第二層を被覆した半導体用ボンディング細線。【効果】 ボンディング作業における接合不良や、被覆の剥離を起すことがないため、集積回路の大規模化を図ることができる。

Claim (excerpt)：

金属細線の表面に、耐摩耗性と絶縁性を有する樹脂の第一の被覆層を、その外側に耐熱性、絶縁性を有する樹脂の第二の被覆層を設けたことを特徴とする半導体用ボンディング細線。

IPC (4)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  B32B 15/08 104 ,  C08F210/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-266541
  
• 特開平2-294045
  
• 特開平1-200514